科技创新奖：光宇多芯片封装大功率LED照明（产品）应用技术 [2]

      3、项目取得的成果

      该项目通过对封装结构、导热材料的研究，解决了多芯片封装散热的技术难题，成功封装出了功率达 100W、光通量 8000  lm 的单片 LED 光源，设计开发出系列 LED 照明产品（包括隧道灯、路灯、工矿灯、泛光灯、室内照明灯） ，并成功地应用于照明领域，技术创新点如下：

      （1）成功解决了多芯片封装技术，设计开发出了多芯片封装大功率 LED 光源，功率可达100W，初始光效达 80 lm/W，50W 的可达100 lm/W。

      （2）采用整体式、系统性的散热理念，建立从芯片到外界环境的散热模型；研发了导热绝缘界面填充材料，减少光源支架和灯具散热体的热阻。

      （3）研发出满足不同场所照明的配光系统。

      4、应用情况及存在的问题

      大功率ＬＥＤ及应用产品要实现产业化，必须从关键技术层面进行整体创新突破，对关键技术和参数要继续优化,尤其是开发高性能低价格的大功率 LED 产品是决定一个企业在即将开启的 LED 照明大战中制胜的关键。如何将 LED 照明产业融入传统照明产业链,以实现利用现有产业基础降低成本的目的,不仅仅是产业链整合的问题,更是新技术不断突破所要解决的问题。 因此，我们还要进一步制定技术创新、人才和专利发展战略，不断提高企业的研发能力和核心竞争力，全面提高功率型ＬＥＤ产品生产的质量和产业化水平。