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科技创新奖：光宇多芯片封装大功率LED照明（产品）应用技术 [6]

第四届中照奖获奖作品赏析

2009-6-17　　来源：中国照明网　　作者：山西光宇半导体照明有限公司 　　有18988人阅读

本项目的提出主要是为了解决多芯片封装大功率 LED技术，封装出大功率 LED光源，并设计开发出系列的 LED照明产品，为 LED 成功应用于普通照明领域创出一条新路。

编辑：中国照明网-乔晓光

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