-
[LED照明]·LED道路照明灯具配光设计的误区分析
本文介绍了LED 道路照明行业内盛行的矩形配光设计原理与计算方法，推导计算出C0‐C180 平面内的光强值与亮度值，并将其计算结果详细列于表中。采用CIE 以及CJJ45‐2006 道路照明规范中的亮度标准评价方法，以纵向均匀度指标为例，说明产生斑马效应的原因，并从理论上剖析了矩形配光原理应用于道路照明中的不合理性。尤其是当矩形配光应用在CIE144‐2001 标准中的潮湿路面W4 时，驾驶员视野内出现强烈的明暗对比，灯具之间的地面亮度是灯具正下方地面亮度的53 倍，其斑马效应非常严重，照明...
- 标签：土木建筑工程道路照明斑马效应9640人次阅读【在线浏览】
-
[LED照明]·改进封装技术 提高HB LED光通量
毫无疑问，这个世界需要高亮度发光二极管（HB LED），不仅是高亮度的白光LED（HB WLED），也包括高亮度的各色LED，且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED（UHD LED）。
- 标签：封装技术光通量HBLED9601人次阅读【在线浏览】
-
[LED照明]·分布式大功率LED路灯散热器的结构设计
文章以200WLED路灯为模型，提出了一种新型的翅片散热器，应用ANSYS并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟。通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结构参数对散热器温度场的影响，得到了最优的参数组合，使LED的温度满足要求，并且使散热器的质量较轻。
- 标签：传热学新型散热器正交设计法LED9566人次阅读【在线浏览】
-
[LED照明]·实现LED照明应用的无闪烁调光
如今，LED照明已确然成为一项主流技术。该项技术正日臻成熟，标志之一就是大量LED照明标准和规范的陆续出台。严格的效率要求已存在相当一段时间了，今后仍将不断提高。但近段时间，LED照明设计师的工作却更为棘手了，因为要同时满足以下两项要求：既要用针对白炽灯的调光器来实现调光控制功能，又要实现高功率因数性能。
- 标签：LED照明无闪烁调光白炽灯固态照明9541人次阅读【在线浏览】
-
[LED照明]·高效率、高调光比LED恒流驱动电路的设计方案
基于LED发光特性， 本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比LED恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式， 可以用于驱动一颗或多颗串联LED。在6V~30V的宽输入电压范围内， 通过对高端电流的采样来设置LED平均电流， 芯片输出电流精度控制在5.5%， 同时芯片可通过DIM引脚实现模拟调光和PWM调光， 优化后的芯片响应速度可使芯片达到很高的调光比。
- 标签：LED恒流驱动电路亮度芯片9494人次阅读【在线浏览】
-
[LED照明]·一种利用发光光谱估计LED正向电压的方法
式中：Eg(T)和Eg(0)分别为TK和0K时LED发光材料的禁带宽度，单位为eV;α和β是Varshni温度系数，为跟材料有关的常数。由式(9)、式(10)可知，LED发光光谱的形状只受到结温T 的影响，这样就在理论上建立了光谱与结温的联系。
- 标签：发光二极管（LED）谱光致发光（PL）电致发光（EL）正向电压9473人次阅读【在线浏览】
-
[LED照明]·关注LED照明产品标准发展的新趋势
文章就LED控制装置和灯具最新国际标准的发展趋势及对我国LED产品标准和认证的影响作了比较深入的分析。特别是在安规标准的标志、安全特低电压 (SELV)、耐压方面，以及性能标准的Tp值及内涵方面结合实际可能发生的情况，作了详细的解析。
- 标签：ELVSELV功能接地Tp9434人次阅读【在线浏览】
-
[LED照明]·大功率LED的封装及其散热基板研究
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度，介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能，并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制的铝芯金属线路板，低成本、低热阻、性能稳定、便于工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用 MAO 工艺的MCPCB 基板封装的瓦级单芯片LED 进行了热场的有限元模 拟，结果显示其热阻约为1O K ／W ；当微弧氧化膜热导率由2 W·m-1·K-1 升高到 5 W·m-1·K-1 时，热阻将降至 6K／W 。
- 标签：功率型LED封装金属芯线路板等离子微弧氧化有限元法多芯片安装9414人次阅读【在线浏览】
