[LED照明]·基于单片机的智能照明系统设计

本设计通过STC89C52RC 单片机结合LED 显示技术、红外热释电传感器技术、光线感应技术等实现对照明设备的智能控制。

[LED照明]·大功率LED散热新突破　陶瓷COB技术大幅节省封装成本

LED封装方式是以晶粒（Die）经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）链接而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。

[LED照明]·基于单片机控制的LED灯具智能开关控制系统

该文提出了基于单片机控制的LED灯具智能开关控制系统设计的基本思路，以单片机、红外传感器和光敏电阻为主要器件，从硬件电路和系统软件两方面实现了对控制系统的设计。

[LED照明]·三垦电气：高功率照明LED树脂类封装材料无法完全防止光老化

[LED照明]·白光LED是通过那些方法来实现的？

[LED照明]·一种LED点阵模块的感光屏设计及系统实现

根据光电效应，PN结在光的激励下可以改变其电阻率，而LED也是PN结，那么能否利用LED的PN结特性完成点阵感光屏呢?经过简单的实验探讨，我们发现LED本身就具有很好的感光能力，这样一来，感光屏就可以完全利用LED的感光特性来实现。

[LED照明]·中国LED通用照明封装市场初探

从全球发展趋势来看，LED由于其优异的性能及其环保节能的优势，受到世界各国政府的大力推广。从LED产业全球分工来看，在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，中国台湾已经成为全球重要的LED生产基地。

[LED照明]·LED驱动器通用性能要求

LED面临着不少挑战,如正向电压会随着温度、电流的变化而变化,而不同个体、不同批次、不同供应商的LED正向电压也会有差异;另外,LED的“色点”也会随着电流及温度的变化而漂移。

[LED照明]·LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管( LED) 封装用高分子材料的研究进展, 包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等, 指出了今后功率型LED 封装用高分子材料的研究方向, 认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。

[LED照明]·直下式高亮度LED背光源的实现方案

直下式结构的LED背光源具有更高的色彩还原、省电、寿命长、抗震动性，在低温环境中工作不受影响。由于LED具有这些优势，越来越多的厂商已着手研制大尺寸的直下式LED背光源。