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[LED照明]·Gas-LED:天光合一
GLED的Ω灯芯由Ω状的螺旋阴极和腔内柱状的阳极构成，公布号CN101944465A所述的GLED-Ω的极间组合和涂敷工艺，能使电子从正晕放电区发射……
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[LED照明]·可调充电泵解决LED节能驱动问题
白光LED节能灯现已遍及应用于手持装备(如手机)上作为彩色LCD屏的背光以及键盘灯。彩色LED节能灯是向用户陈诉来电和电池充电情况的良好指示器。LED节能灯的亮度与通过电流成正比，而且电压必须充足高以使它们导通。如今最盛行的电池是锂电池，其电压通常为3.6V左右，但随着电池放电，电压会降落。
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[LED照明]·高亮度LED的可靠性试验以及失效模态
LED模组和灯具的典型失效模式包含了不同层次的失效模式，涉及到LED封装结构以及工艺过程（如表1）。LED在实际使用中，由于复杂的环境以及封装工艺局限性从而使封装材料退化、荧光粉退化、金属电迁移、局部温度过高产生的热应力所引起的芯片和硅胶的分层或金线断裂等等，从而影响LED发光甚至导致整个LED的失效。而且LED产生的高温会导致芯片的发光效率降低，光衰加快、色移等严重后果。
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[LED照明]·白光LED的驱动与应用详细解读与分析
为了保证照明级白光LED不仅能得到良好的应用，而且能获得较高的使用效率，首先是需要使其满足一定的应用条件，其次是需要采用相适应的驱动电路来满足LDE工作的参数配合要求。
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[LED照明]·大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论
从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取率，研制扩大单一芯片表面尺寸（>2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。
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[LED照明]·利用热处理实现高效能LED
LED是一种半导体元器件，核心是 p型及n型半导体组成的芯片。在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。当注入p-n结的载流子数量足够多，就可以实现把电能转换为光能的效果。一般的低功率LED产品拥有能耗低、体积小、反应时间快、有多种光颜色输出、产品寿命长和不含对环境有害的汞等优点。
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[LED照明]·多LED共同使用时的连接方式
LED是基于电致发光原理的固体半导体光源，具有色彩丰富、体积小巧、高亮度、寿命长、工作电压低、使用安全、响应速度快、0~100%可调光输出、耐冲击防震动、无紫外线和红外线辐射等许多优点。因此应用范围在逐渐的扩大，具有良好的应用前景。
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[LED照明]·史福特照明
史福特照明是中国照明行业的大型企业之一，目前被扬州市列为LED产业基地的领军企业，扬州市为支持史福特LED产业的发展，已完成实施道路近100公里，目前在全国完成了近500多公里的道路建设示范工程，多年来史福特在灯具行业取得了多项荣誉。
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