解读：日本半导体照明标准

    适用范围限于照明用白光LED

    该标准在一开始的标题上，就已宣告适用范围仅限于照明用白光LED，其认为将测量目标限定于照明用白光LED，以限定与标准LED比较的测量方法能有效提升测量精度，且对于标准LED的内容作出很详细的规定。在光强度的测量部分，则依照国际照明委员会所规定的标准条件进行测量；在光通量的测量部分，则一律使用积分球(IntegratingSphere)测量，并在修订版中增加色度、相关色温(CorrelatedColorTemperature；CCT)、显色性指数(ColorRenderingIndex；CRI)等的测量方法，且原则上使用积分球作为其入射光学系统。

    本标准主要是针对单体LED制定的规范，但其对于小型的LED模块光强度的测量也纳入规范，对于小型LED模块而言，其不一定适用于CIE标准条件所规定的平均LED光强度的测量方法。

    照明用白光LED定义明确

    此标准与其它LED的相关标准最大的不同在对于“照明用白光LED”作出很明确的定义。根据本标准的解释，所谓的“照明用白光LED”其测量光通量或平均光强度的光色，须满足光谱(Spectrum)几乎涵盖可见光领域的全部范围，且其中不能有欠缺的部分；相关色温的范围在（2500～10000）K以内；以及相关色温在CIE1960均匀色度(UniformChromaticityScale；UCS)坐标上，与普朗克轨迹(PlanckianLocus)的偏差量(Duv)须小于0.02这三项条件。

    值得注意的是，在此定义中，RGB三色LED将被排除在照明用白光LED的范围之外，事实上，在本标准的附件的解释中，照明白光LED的定义是颇有争议的项目，在相关色温的规定上，由于此处针对的是一般照明，故一开始是以与日光灯同程度(相关色温为（2700～8000）K左右)为考虑，然其参考目前白光LED的实际发展技术，故将相关色温的范围设定成从（2500～10000）K的范围内。

    光强度/光通量为两大量测方式

    由于目前并无规范统一的LED封装形状、尺寸及配光特性，而是依各种目的产生不同的设计构造，故LED测量的难度较大。因此，对于标准LED应具备的结构、性能、再现性均须作出规定。

    在此标准中，标准LED主要分为光强度测量及光通量测量两种(见表1)，其依据测量特性的不同而有不同的设计概念。举例来说，光强度测量用的标准LED，由于在光强度测量方法中，待测LED机械轴(MechanicalAxis)对准测光器(PhotoDetector)是很重要的一项校正因素，因此在该标准中采用机械轴容易对准的子弹型(Lamp)封装当作标准形式；至于光通量测量用标准LED，由于考虑到全光通量的测量规定，因此使用可防止朝LED后方发出光线，且光强度较为均匀的金属罐型(TO-Can)封装当作标准形式。值得注意的是，此处两种形式的标准LED，都是使用氮化铟镓(InGaN)系列的芯片配合钇铝石榴石(YAG)荧光粉所制成的白光LED，其对应在定义项中针对照明用白光LED所述之无欠缺波长的部分。

    由于标准LED是测量时重要的参考依据，故此标准希望在尽量减少周边环境的影响下，将光学及电气特性的不稳定性降至最低，以达到所期望之再现性的要求。本标准除了限制测量环境温度变动须小于2℃外，为减少LED的初期变动，建议最好使用已经过100小时以上恒流(如20毫安)驱动的标准LED，标准LED之环境温度须控制在25℃。在修订版内，其在附件4中增加温控插槽(Socket)(为具有芯片温度控制功能的点灯治具)说明，其要求在恒定电流的情况下，LED到达热平衡状态的时间(希望至少在5分钟以上)后进行点灯测量。

编辑：LC-HY