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核心提示： LED行业具有较长的产业链，每一环节的技术特征和资本特征差异都很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步减低。其中，上游外延材料和芯片，具有典型高技术、高成本的“双高”特点，技术含量高、资本相对密集；中游封装在技术含量和资本投入上要稍低一些，而下游应用产品的技术含量和资本投入最低。
LED行业具有较长的产业链，每一环节的技术特征和资本特征差异都很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步减低。其中，上游外延材料和芯片，具有典型高技术、高成本的“双高”特点，技术含量高、资本相对密集；中游封装在技术含量和资本投入上要稍低一些，而下游应用产品的技术含量和资本投入最低。
投资LED上游环节之所以风险大，主要原因在于技术的日新月异。总体来说，面向照明市场的LED上游技术尚处于发展初级阶段，而技术改进是一个持续和相对快速的过程，改良或者颠覆性的改变是上游企业必须面临的课题。因此LED上游不仅具有“双高”的特点，还具有较高的风险性。从资本属性来看，LED上游比较适合风险投资。
芯片的品质主要取决与外延材料的质量，高质量的外延材料在市场上很难获得。目前绝大多数上游制造商主要通过购置MOCVD设备，生长外延、制造芯片，所以大多数芯片制造商都有外延生产能力，这导致上游外延和芯片产业拥有较高的集中度；目前全球掌握核心技术拥有自主知识产权和生产能力的企业为数不多，因此LED上游产业呈现出技术制胜的特点。
近年来，我国内地芯片企业在政府的支持和引导下发展迅速。2008年，我国芯片产值达19亿元，芯片国产化率达49%,已成为全球第三大GaN芯片生产基地。目前国内芯片制造厂商主要有厦门三安、同方股份、江西联创、上海蓝宝、大连路美、杭州士兰明芯、上海蓝光、深圳世纪晶元、武汉迪源等，其产品发光效率已超过传统灯泡或者卤素灯，但与世界先进水平仍有一定差距，且大部分企业尚未拥有足够的自主研发能力和相关知识产权。
但这种现象正在逐步得到改善。近年来，国内企业纷纷加大技术创新力度和水平，部分企业已拥有自己核心的技术路线，如：通过自主研发获得核心技术的晶能光电、通过并购获得核心技术的大连路明等。因此，在LED上游，拥有创造性的新技术、有自己核心技术能力、产品具有合适的性价比、能进入中高端领域同时对于整合LED产业链能力较强的企业，值得投资者关注。
编辑：小马
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