阮军认为,跟全球几大厂商比较,国内存在企业的重复建设问题。虽然芯片国产化率提高非常快,但占有的依然是中低端市场。
相较芯片的制造生产,中游的封装是近几年来中国投资最大的环节。而其中所涉及的关键设备MOCVD机更是商家必争之地。全球的MOCVD机台几乎被德国AIXTRON和美国VEECO两家公司垄断,中国企业疯狂的投资热情使得两家企业大赚。2010年VEECO在中国市场推出K465I,当年收入增长230%。
“一般情况下,地方政府对于采购MOCVD机的成本补贴一半左右。”业内人士告诉记者。这也是为何近几年来MOCVD机投资扎堆的原因之一
就产量来看,我国LED封装已占到了全球的70%,且在中低端器件领域有非常高的占有率。
“MOCVD的补贴不会停,”张小飞告诉记者:“各地政府开发区不明说,但是要暗补,且一定要补。”
封装行业靠政府补贴迅速起家,而再往下的组装环节则似乎更为简单,因为这几乎就是“人力密集型”行业。
“我去深圳前没有想过自己开厂做组装,只想做应用企业,但是去年看了一些封装厂和灯具厂之后改变了主意。” 乐光恒祥科技有限公司总经理王鸿升告诉记者。
当记者问到,组装需要怎样的门槛时,王鸿升笑着反问记者:“在中关村组装电脑需要多高的门槛?”
正是由于其技术门槛的低下,组装环节成为了中国市场最擅长和最快消化的部分。
“组装是最没有技术含量的,目前还有40%左右的利润,在启动型市场还是值得去做的。”王鸿升给记者解释他的商业逻辑。
组装环节的竞争激烈无需置疑。事实上,国内有超过2千家企业在做室内商业照明的应用。张小飞认为这样的竞争已经非常激烈了。
在阮军看来,现在的LED产业面临几大不足,即企业规模小、产业聚集度低、地方重复建设,而同时公共研发平台缺位,装备技术上也有待突破。
行业标准缺失
目前的LED产业在国外专利制度和知识产权保护政策下步履蹒跚,专利突围或许将是“十二五”的重要方向之一。 如我国有自主知识产权的硅衬底技术似乎可以成为专利突破的新路径。
阮军认为:“十一五期间,硅衬底技术有长足进步,国外现在也把硅衬底作为重要研究方向。”
同时阮军表示,目前知识产权和专利的申请都在快速增加,尤其是封装和应用环节。“十一五”申请专利是1000多项,新增专利、发明专利400多项,国际专利40多项。数量和质量都在提升。
北京电光研究所所长华树明则认为:“LED未来的发展原则是节能且具有替代价值。”比如,卤钨灯的显色性很高,而LED在显色性方面则表现略输一筹,这样LED对于卤钨灯的替代性就相对较小。
技术固然一定程度可以看作是硬伤,LED行业标准的缺失则被业界看做是另一大桎梏。
“很多规格很难确定。因为LED的功率规格有很多,”华树明说:传统白炽灯在功率一定的情况下光通量是基本一定的。但是LED这几年发展很快,2009年时70流明/瓦就可以,但是今年没有达到100流明/瓦,根本不要想拿到项目。
在光效不断提高的情况下,无法单一地对功率做出规定。他表示,用户用的是光通量,不是功率。所以现在的规格用光参数划分,鼓励企业不断提高技术。
“所以未来的标准一定是以光通量为标准。”华树明称。
而阮军认为,“LED应用应该说是有标准的,国标、行标以及地方标准都对产业发展起到了推动作用。”但照明设计中并没有界定必须使用哪种光源,所以在性能和安全方面有所欠缺。
特种照明市场突围显然,要对抗现在市场上现有的节能灯,甚至T5、T8等产品, LED动辄上百的价格似乎还不够有优势。
“现在在筒灯、球泡灯上死战非常危险。”张小飞表示。如果比拼价格和技术,似乎中国的企业持有的劣势更多。
对此专家建议,关注普通照明市场的企业可以从特种照明领域进入,一定要注意细分市场。在2011北京照明展上,记者也注意到了娱乐照明和体育照明专场。而中国饭店采购协会更是集体参观,并对参展产品及照明解决方案表现出极大的兴趣。
很多参展企业对记者表示,目前客户对于产品的选择主要还是关注在产品上。一方面价格高是壁垒,但更重要的是客户对于LED产品的认知不够,普遍表示“不敢使用”。
市场认同感形成还有待时日,但对于已进入该行业的企业而言,找准竞争的脉搏,才能抢得先机。张小飞在2011北京照明展论坛上建议企业自问,是否资金足够多,是否有自己的渠道,以及是否有自己的品牌。
阮军也表示,“十二五”期间地方政府的工作重点有可能是疏通上下游的兼并重组,因为,“中国做芯片的前十家企业,加起来还没有台湾一家大。”这也将可能是中国企业创造自身品牌的良好时机。
张小飞同时建议,企业不要只将目光聚集在替代上,可以从技术创新上寻找切入点。如新的建筑照明领域等。
而在促进产业链发展的过程中,补贴依然有可能是重要手段之一。华树明透露,下一步将适度推广室内方向的补贴,如对筒灯、射灯的替代。而“路灯和隧道灯的节能效果不明显,性价比不够高”。
编辑:Sophy
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