解析LED封装支架市场的现状与未来

　　在LED照明市场，由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品，间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。在背光市场，受益LED液晶电视市场的快速增长，小尺寸背光支架销量快速增长;在LED显示屏市场，高清显示屏是未来市场发展趋势，LED支架尺寸呈现出小型化特征，使得小尺寸的支架越来越受到封装、应用企业的青睐。

　　LED封装支架市场竞争格局

　　中国现有的LED市场需求量为约940亿只，且每年还在增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由日本和台湾企业所垄断，国内led封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配套和体现成本优势，对我国led产业形成制约。

　　中功率LED需求发烫 EMC支架引“热潮”

　　随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC(热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，EMC支架制程与过去PPA(热塑性塑胶)差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高，据悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前进。

　　EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点，EMC支架由过去用于1-2WLED快速发展至2-3WLED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市场。不过，支架业者认为，EMC支架的制程与半导体较相近，对于以半导体为基础的厂商较有利，相较之下，过去专精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变，面临较大的资本支出压力。

　　从第一代的PPA到第二代的陶瓷基板，一直到现在第三代的EMC材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。近期，正脉光电向业界推出了EMC应用封装支架的ZM-3535新品，瞬间引爆LED照明行业热潮，一举打响了国内LED封装革命，并再次成为行业关注焦点。

　　创新技术应用 树行业里程碑

　　2012年，多家国内LED封装上市公司公布的财报数据显示，行业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题。而白光封装器件每年平均价格下降幅度更是超过30%，这促使封装企业不得不作出思考，封装是否已经到了一个迫切求变的新阶段?众所周知，新材料、新工艺的研发和导入，是促使封装企业做出改变的关键所在。