2014年LED深度市场报告(下)

　　未来LED照明产业必将是规模+渠道+品牌的模式。目前由于标准缺失，认证缺失，导致消费市场分散，好的产品也不一定能卖好价格，因此目前各厂商在绞尽脑汁区别市场，有低价策略快速抢占市场，也有靠广告宣传快速占领市场的某些领域，也有比较稳健的做好管理、生产、成本控制，并逐步产业链与渠道的，还有以技术为基础，逐渐向渠道品牌扩展企业。

　　外延芯片：2014年供求有望持续改善

　　2014年MOCVD产能利用率有望持续回升

　　自2008年开始，LED随着应用于背光照明技术的成熟，快速在NB、PC、TV等产品使用，需求大增，带动LED上游外延芯片投资热络，全球MOCVD设备加速扩展，尤其是亚洲的台湾、中国大陆、韩国等地区纷纷投入，MOCVD设备从2007年约399台，提升至2010年的约1，520余台，提升近280%。中国大陆地区MOCVD设备由2007年的75台提升至2010年的约354台，增长约370%，2011年持续增长，截止2011年底达2，350余台，较2010年增长55%，中国达到800余台，较2010年增长130%。而且2012年-2013年持续增长，但是增速有所下降。我们分析随着市场回暖，预计2014-2015年MOCVD设备还将持续增加。(其中中国部分，有约20%做的机台估计将被逐渐淘汰)

　　2014年MOCVD设备产能利用率持续回升。虽然2008年开始在背光照明方面应用需求大幅增长，但是由于2011-2012年电视背光应用渗透低于预期，同时由于在政府刺激下的MOCVD设备安装大幅增加，自2010年开始MOCVD设备开工率逐步下降，由2009年的供不应求，到2012年设备开工率不足60%，中国大陆MOCVD设备开工率更低，2012年仅有40%左右，2013年开始随着电视背光模式的变化(由侧光式加速向直下式转变)，加速电视背光渗透，据相关机构统计由2012年70%左右，提升至85%以上(中国提升至63%)，预计未来此外随着国际大厂加速LED照明产品的降价，及欧盟白炽灯禁止使用，带动LED照明需求快速渗透，2014年产能利用将有望进一步提升，有望达到90%以上。

　　国际大厂乐观看待2014年，逐渐增大资本开支

　　时至岁末，LED外延芯片大厂对待2014年态度明显好于预期，加大资本开支。在对设备投资方面明显要好于2012年年底，目前三安、晶电、隆达等均有意2014年扩产。其中三安光电计划启动芜湖二期，规划扩产100台(2寸/单腔规划)，合计在4寸外延片122.3万片/年，蓝绿芯片256亿颗/年。其中台湾晶电计划投入5400万美元，增加山东和厦门投资，隆达计划增加苏州投资，按照相关金额计算，预计晶电将新增50台左右MOCVD(2寸/单腔)，隆达新增16台MOCVD。

　　分析认为2014年新增产能主要来自2013年MOCVD设备投资，其中2013年投入厂商主要有华灿募投项目苏州48台，三安厦门20台，德豪润达芜湖部分机台，乾照光电收购扬州隆耀6台MOCVD。合计约100台左右。

　　2014年新增MOCVD设备产能贡献最早在2014年Q3释放。从目前各厂商投入规划，按照相关设备订购、安装、调试、投片、量产、稳定流程，预计稳定投产最快在2014年Q3，大部分在2013年年末方可逐渐投产，2015年为全部产能方可释放。

　　2014年收购整并仍在持续

　　2012年年末至2013年，LED外延芯片环节收购整并、倒闭不断，仅国内就有7起相关事件，其中收购相关有5起，倒闭重组有2起，台湾地区倒闭案有2起。涉及到MOCVD设备近百台。我们分析认为，随着LED价格进一步降低，MOCVD设备单线产值降低，规模效应显得越发重要，2014年将有更多中小型MOCVD设备厂商退出，预计50台以下规模的外延芯片厂商难有规模效应，将逐渐推出或成为其附属业务。

　　2014年外延芯片集中度进一步提升，行业龙头企业将进一步收益。此外中小厂商的退出，也利于供求关系的改善，利于行业健康发展，避免非理性投入和价格恶性竞争。