2014年LED深度市场报告(下)

　　2014年LED个股估值多在20-25倍

　　对比分析目前主要LED上市公司，通过Ifind监测数据，2014年LED个股估值多在20-25倍，产业链上游外延芯片及材料估值较高，在25-35之间，封装应用企业多在15-25倍之间，因此估值方面相对较为便宜。

　　综合分析：行业并购整合加速，2014年有望再提速

　　自2011年下半年开始，中国LED行业倒闭破产事件，据相关统计机构统计约80余件，规模以上破产倒闭(营收或净资产在亿元以上)，27件(据东方证券研究所统计，含部分台湾企业)。其中近60%为下游封装应用企业，多为显示屏及照明相关，近四成为上游外延芯片(多被收购)。

　　上游外延芯片/Mo进入强者更强时代

　　1、技术仍是主要门槛，不是仅靠某个人或则资金推动的。LED行业的热络，促使更多企业加速向LED外延芯片投资，然而LED外延芯片仍是团队和技术经验的积累共同推动的，仅靠简单的资金和个人挖角无法解决良率及技术不断进步的需求，因此投机进入者最终将是会被淘汰出局。

　　2、获利能力下降，规模经济效益明显，小企业无法获利。LED外延芯片价格随着终端不断降价，尤其是自2011开始出现大幅度降价，目前价格为2010年高峰期的50%不到，行业获利能力快速下降，致使规模经营效应，企业技术不好，销售不好，加上价格下降，获利能力下降，没有新资金投资扩产，导致规模落后和技术落后，形成恶性循环，逐渐淘汰。

　　3、设备政策补贴退出，加速外延芯片企业退出。2009年开始各地区MOCVD设备补贴高达800-1200万元/台补贴金额，利益诱惑更多企业进入投机，随着LED行业竞争加剧，政府资金紧张，政府补贴要求更加苛刻，并逐渐退出，犹如釜底抽薪，加速中小型外延芯片厂商退出。

　　下游封装应用仍有变数，规模型企业安全性高

　　规模+技术+商业模式是关键。从终端照明应用来看，目前面临着技术、规模、商业模式的选择。虽然未来LED照明也必将走向传统照明模式，即是技术+规模+渠道品牌模式，但是在目前，多数LED封装应用企业正面临存活的问题，首先生存下来为主要目的，因此各厂商为做大规模选择各有所倾向。在LED封装应用环节，有公司以技术立身，强调注重技术，在研发等各方面投入较大，目前在LED封装方面瑞丰光电、鸿利光电为代表，强调品质，专利、创新等，随着LED应用种类的增加，LED照明将逐渐成为主流，LED照明因其应用范围较广，种类较为复杂，以技术偏重的厂商也在逐渐调整策略，鸿利光电积极向产业链下游延伸至照明，重视品牌与渠道建设，目前照明产品莱帝亚已具有一定知名度，且定位于中高端。瑞丰光电则是持续专注于封装，积极拓展LED背光应用客户，同时通过虚拟整合方式加速向产业链上下游延伸，公司年初曾与终端渠道照明厂商雷士合作，近期募投项目转至上海加大与上游外延芯片厂商合作。

　　未来LED照明产业必将是规模+渠道+品牌的模式。目前由于标准缺失，认证缺失，导致消费市场分散，好的产品也不一定能卖好价格，因此目前各厂商在绞尽脑汁区别市场，有低价策略快速抢占市场，也有靠广告宣传快速占领市场的某些领域，也有比较稳健的做好管理、生产、成本控制，并逐步产业链与渠道的，还有以技术为基础，逐渐向渠道品牌扩展企业。我们认为虽然目前LED标准不完善，市场产品层次不齐，终端客户认知能力有限等因素，各类产品充斥市场，但是随着竞争加速，市场有望逐渐变得有序，预计未来LED照明产品还是已品质为基础，逐渐向渠道品牌过渡，即是规模+规模+渠道品牌的模式。

编辑：刘海