2013年LED产业发展六大市场现状

　　2014年，作为我国半导体照明“新十年”的元年，产业有怎样的发展方向及趋势?回顾2013年我国半导体照明产业的发展情况，或许能够从中找到一些规律。如今，我国半导体照明产业已初具规模，形成了相对完整的产业链，且产业聚集初步形成，一批骨干企业正在茁壮成长，产业发展的关键技术与国际水平差距逐步缩小，示范应用已居于世界前列，功能性照明市场正在逐步开启。中国已成为全球照明产业变革中转型升级发展最快的区域之一，具备了由大变强的发展基础。

　　2013年，我国半导体照明产业在经历2012年的后金融危机触底回升，成为继2010年后的又一个快速发展变革年。2013年最大的焦点是全球经济的复苏和应用需求的回暖，国内节能环保政策密集出台，在这种背景下，国内外LED通用照明市场的启动无疑是2013年产业发展最直接的驱动力，技术突破推动成本持续降低，LED照明市场加速渗透，LED背光市场平稳增长，创新应用层出不穷。

　　产业规模稳步增长，应用环节增长最快

　　2013年，我国半导体照明产业整体规模达到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应用规模则突破2000亿元，达到2068亿元。

　　2013年，我国芯片环节产值达到105亿元，增幅31.5%，但随着2010-2011年所投资的MOCVD产能继续释放而使产量增幅达到61%，远大于产值增幅。其中GaN芯片的产量占比达65%，而以InGaAlP芯片为主的四元系芯片的产量占比为25%，GaAs等其他芯片占比为10%左右。

　　自2009年开始的大规模MOCVD投资潮在2012年降温后，2013年进入理性增长。截至2013年12月底，国内的MOCVD总数达到1090台左右，较2012年增加约110台，主要由资金较为充裕的上市企业实施，新增加的MOCVD设备中已有国产MOCVD身影。在区域分布上主要集中在江苏和安徽，占到了我国MOCVD保有量总数的44%。

　　2013年，我国LED封装厂商崛起，LED封装产业规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了26%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流的封装形式，其次是Lamp，占比为38.4%，而COB占比约为7.7%。

　　2013年封装环节的发展除了表现在产值产量的增长上，封装技术也呈现成熟技术稳健发展，新兴技术百家争鸣的局面。其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在产品规格上，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求的导向，转而加大中功率器件的比重。

　　2013年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到2068亿元，虽然也受到价格不断降低的影响，但仍是半导体照明产业链增长最快环节，整体增长率达到36%。其中通用照明市场在2013年启动迅速，增长率达65%，产值达696亿元，占应用市场的份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板电脑的快速推开，以及LED背光液晶电视的渗透率继续提高，背光应用也保持了较快增长，增长率约35%，产值达到390亿元。

　　此外，LED汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域的应用也增长明显，在这些应用的带动下，除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过25%。光通讯、可穿戴电子以及在航天航空等领域的应用则成为2013年LED应用的亮点。

　　LED灯具渗透率近10%

　　价格已接近大众市场临界点

　　2013年，在技术推动和厂商激烈竞争推动下，LED产品价格持续下滑。

　　封装器件价格平均降价幅度达到20%。其中中功率器件成为降价重灾区，以0.2W器件为例，年初价格约0.15元，目前价格约0.1元，降幅超过30%;而1W及以上的大功率器件因为竞争激烈程度较中功率稍好，因此价格降幅相对较小，全年约在15%左右;对0.1W及以下的小功率器件则降价空间本身已经很小，因此降幅也小于20%。

　　从相关价格指数来看，LED成品灯具的价格已经接近大众市场所能接受的临界点。

　　根据CSA从淘宝等网络终端搜集LED球泡灯价格走势来看，近7个月LED球泡灯平均单位功率价格从8.73元/W降到5.78元/W，降幅达38.4%，与白炽灯、CFL的价差进一步缩小。

　　2013年，我国国内LED照明灯具产品产量超过8.1亿只，国内销量约4亿只，LED灯具国内市场渗透率达到8.9%，比去年的3.3%上升近5个百分点，特别是在商业照明领域增长更为明显，据不完全统计，目前商业照明领域中LED灯具的渗透率已经超过12%。

　　关键技术与国际差距缩小，创新空间巨大

　　2013年，我国半导体照明产业关键技术与国际水平差距进一步缩小，功率型白光LED产业化光效达140lm/W(2012年为120lm/W左右);具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130lm/W;国产48片-56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。

　　2013年我国芯片的国产化率达到75%，在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势，但是在路灯等大功率照明应用方面还是以进口芯片为主。

　　未来半导体照明仍有巨大创新空间。目前半导体照明技术仍处在高速发展阶段，未来200lm/W以上会采用哪种技术路线仍然没有确定。此外，玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术(COF)等新技术也在不断出现;LED产品仍未定型，LED产品规格接口、加速测试等技术也正在发展中;随着信息智能化的发展，LED光通信、可穿戴电子等超越照明的创新应用方向不断涌现。半导体照明技术作为第三代半导体材料的第一个突破口，也将带动第三代半导体材料在节能减排、信息技术和军事国防领域的发展。

　　增收不增利困扰LED企业，利润逐渐被压缩

　　2013年前三季度，A股以LED为主营业务的上市公司营业收入总额为135.58亿元，同比增长19.44%;第三季度实现营业收入50.50亿元，同比增长19.85%。横向比较，LED板块在上市的25个行业板块(申万分类)中，整体营业收入增长率排名第3，高于整体A股10.28个百分点;纵向比较来看，2013年以来，行业整体呈现高速增长的态势，前三季度保持20%左右增速，较2012年同期高出近10个百分点。LED行业受益于下游应用市场的开启，已经走出2011和2012年的低谷，开始新一轮的上行周期。

　　2013年，“增收不增利”仍困扰LED企业，前三季度，LED上市企业累计实现利润总额20.33亿，同比下降0.72%，累计利润连续6个季度负增长，板块整体净利率自2012年以来持续下滑，2013年前三季度净利率为12.5%，较去年同期下滑2.3个百分点。

　　一方面，我国半导体照明行业在经历了2012年投资低谷期之后，2013年投资呈现回暖态势;另一方面，优势资源向行业巨头集聚，行业优胜劣汰加剧。