核心提示: 何为集成大功率光源?概括讲就是将芯片直接封装在基板上,目前有两种封装方式:一是正装,二是倒装。简化了封装结构与工艺,光源光效可达120流明以上,可靠性更好,可实现功能性照明。
近两年,随着集成光源 COB 制造技术的不断成熟,其在照明应用领域大放异彩。
去年3月,江苏宜兴市经过调研与测试,确定采用宏力集成大功率路灯改造该市4万多盏高压钠灯路灯;2013年,广东中山市经过招投标,中山鸿宝集成大功率路灯中标中山市3万盏路灯改造工程。
今年1月,在上海路灯所等部门进行的LED路灯实验项目中,专家对于入围的某企业集成大功率路灯的参数“很看好”。种种利好消息令业界人士对集成大功率光源的应用前景充满期待。
技术成熟 优势明显
何为集成大功率光源?概括讲就是将芯片直接封装在基板上,目前有两种封装方式:一是正装,二是倒装。简化了封装结构与工艺,光源光效可达120流明以上,可靠性更好,可实现功能性照明。
人们在比较集成光源与模组光源的特点时会发现,集成光源最大的优点就是解决了“光强”的问题。这个优点非常重要。不少制造LED照明产品的企业对“光强”概念在很长时间内缺乏认识,或者视而不见。
很多人都有这样的感觉,模组路灯或称平板路灯看上去很亮,但是地面的感觉并不亮;为了增加亮度就要加大功率,加大功率后性价比发生变化,远不如高压钠灯经济。究其原因就是“光强”的问题。正是由于“光强”不够,阻碍了LED功能性照明的发展。
但是,为什么以前大多数企业都是用一颗一瓦的芯片组装光源,而不用集成光源?原因在于一方面人们对集成光源有一个认识的过程;二是集成光源的封装技术不成熟。
制造集成光源要面对诸多难题,如COB结构与材料的优化、焊接技术、结温的处理与基板的散热、配光技术与透镜的制造工艺及驱动技术等。经过业内技术人员近3年的研究与实践,如今这些问题已经迎刃而解。
我国有一些企业早在2004年就开始研究探索集成光源的封装与应用技术了。早期研究制造集成光源的企业有杭州的创元和铜川麟字公司。杭州创元2004年3月在临安安装了我国第一条集成大功率路灯,笔者参加了亮灯仪式。中山富兴集团2007年将集成光源应用于筒灯、射灯,并将COB照明产品最早打入了香港市场。
中山鸿宝、宜兴宏力、苏州中泽、苏州客临和鑫、江苏有能、深圳汉鼎、衢州名芯、山西光宇、西安智海、深圳阳光富源、西安和合等公司经过多年的研究,发现集成光源比模组光源有更多的优点。
在集成封装大功率光源方面,目前成熟应用的企业基本是自己封装或按照自己研制的技术委托封装,在结构与材料方面均有所突破。集成光源的应用是一项系统技术,并不是简单地组装。
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