2015年光亚展必看的LED封装及光源模块20大看点

　　第20界广州国际照明展(简称“光亚展”)首日观展，于封装和光源模块类别上，GSC LED技术工程师周恒特别总结了本届光亚展的二十大看点，列举如下，以供参考：

　　第一，国外封装芯片器件厂大亮相，纷纷推出CSP和倒装无金线封装，虽然去年就看是推倒装，今年终于开始流行起来。

　　第二，国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品，系统集成、模组化、模块化也是趋势。

　　第三，EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯，这也是一种可行解决方案。

　　第四，光源模块带IC集成的分小功率器件和单颗COB器件，按市场运用不同而使用。

　　第五，汽车车辆灯具，所有的灯具显示已经模组化，突出的有前大灯和转向灯，这块市场也是肥的流油，但是吃起来会很难。

　　第六，智能化灯具点亮方案，家庭和商业场所智能化解决，智能照明越来越流行，是趋势也是挑战。

　　第七，直下式背光源，面向电视显示的产品已经有CSP产品，显示屏市场一直在增长，期待新产品的投放。

　　第八，CSP封装产品仿COB形式，多个小器件并串结合，根据应用大小可无限拼装，新生的要学习和借鉴好的经验，才能带来好的产品及解决方案。

　　第九，COB器件在30W以下依旧是市场主流产品，未来还有可能大幅增长。

　　第十，集成封装器件产品在50W以上具有性价比优势。