核心提示: 伴随封装市场需求的增长,封装形式逐渐走向制式化。由PPA或PCT封装的中小功率产品、EMC封装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率LED以及COB封装构成目前市场上LED主流的封装方式。未来封装产品将逐渐向标准规格组件发展,并且更专注于性能的提升。
印尼财政部长班邦日前称,印尼政府要通过投资拉动经济增长。今年,印尼政府颁布了2015年第18号政府条例,出台了一系列税收优惠政策,以吸引国内外投资。一是对在特定地区投资的某些业务的免税额政策;二是对于地热、天然气加工、LED、无害废物处理等绿色投资行业提供税收优惠;三是降低企业所得税税率。
另据印尼《2015—2019年中期建设发展规划》,未来5年印尼将建设2650公里公路、1000公里高速公路、3258公里铁路、24个大型港口、60个轮渡码头、15个现代化机场、14个工业园区等。以上政策规划为LED在印尼的发展和应用提供了良好的机遇。
二、技术:石墨烯应用渐近,封装产品性价比拼
1.LED+石墨烯,照明技术再进步
最近英国曼彻斯特大学的国家级石墨烯研究所基于LED技术研制出了全新的石墨烯LED灯泡,拥有比传统LED灯泡更坚固的结构和更低廉的价格。这种新型的石墨烯LED灯泡通过石墨烯分子大大增强了其性能和使用寿命,而且在价格上有希望比传统LED灯泡更便宜。这种创新技术的石墨烯灯泡为可调光灯泡,灯泡内有灯丝形状的LED灯,且LED灯外层会涂上石墨烯,石墨烯的导电能力强,可因此让灯泡使用时间拉长,并减少10%的能源消耗。
图1 用石墨烯制作的超薄片上型光源及灯泡
另外,来自哥伦比亚大学、首尔国立大学以及韩国标准科学研究院的研究团队,也用石墨烯做出了目前世界上最薄的电灯泡。该灯泡是通过将石墨烯微细丝附加在金属电极上,然后悬挂在硅衬底的方式,电流通过灯丝并致其加热至超过2500℃(4500℉),从而发出非常明亮的光。研究人员表示表示这种新型的‘宽带’光源可以集成到芯片中,并为实现薄如原子的柔性透明显示器、以及基于石墨烯的片上光通信铺平道路。
2.EMC、COB与2835封装性价比激烈拼杀
伴随封装市场需求的增长,封装形式逐渐走向制式化。由PPA或PCT封装的中小功率产品、EMC封装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率LED以及COB封装构成目前市场上LED主流的封装方式。未来封装产品将逐渐向标准规格组件发展,并且更专注于性能的提升。
目前市场上LED封装形式的代表产品主要有中小功率的2835,EMC封装的3030、5050、7070和各种型号的COB。2835作为最具性价比的产品,已成为LED封装重要的标准组件。进入2015年第2季2835价格降幅超过10%,其主流规格的中功率0.5W的价格降幅更是超过15%,其性价比进一步提高。3030是EMC封装产品的典型规格,瑞丰、鸿利、天电以及亿光、欧司朗、首尔半导体等厂家都有相应产品面世。在3030基础上,各厂商进一步推出5050、7070以及9595等规格与COB竞争低功率市场份额。
2015年第2季1W 3030价格降幅近10%,其性价比优势进一步显现,成为低功率COB的有力竞争者。大功率是COB的重要优势,近年来COB已成为各LED封装企业的必争之地,各大厂商纷纷扩大COB产品线,致力于高品质、高效率、高性价比的COB产品的研发和改进,目前仍处于性能和价格拼杀阶段。就目前来看,COB在商照领域的应用优势明显,其定向照明解决方案为用户广泛接受,未来市场地位不容小觑。
3.深紫外LED输出功率获突破
波长为255nm~280nm的紫外线称之为深紫外,对细菌和病毒有着很强的杀伤力。但是目前深紫外LED的输出功率还比较低,虽然外量子效率可以达到5%以上,但与蓝光的60%的外量子效率相比差距巨大。日本信息通信研究机构(NICT)宣布,新开发的波长265nm的深紫外LED,实现了输出功率高达90mW/cm2的连续发光,这一功率足以满足实用化需求。
深紫外LED可以取代现有的杀菌用汞灯,还能实现便携式杀菌消毒系统,甚至还能创造医疗诊断及医疗分析等新市场。在研究中,NICT将蓝宝石基板换成氮化铝(AlN)基板,晶体缺陷大幅减少。并在作为光提取面的AlN基板表面形成了由尺寸与波长基本相同二维光子晶体结构,以及尺寸比波长小的纳米结构组合而成的图案来解决AlN基板折射率大、光提取效率非常低的问题,使光提取效率达到未做这种表面加工时的196% (约为原来的3倍),外部量子效率为6.3% (电流为200mA时)。
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