LED芯片企业出现两级分化 产能集中度提高

　　并购整合成为资源整合最快捷的手段，通过收购或入股的方式可以实现资源的最优化配置和效益的最大提升。特别是在半导体领域，从集成电路到LED，随着行业的高速增长大大小小的企业间兼并重组事件频发。据统计，2015年年初至今，LED领域整合并购案已经接近30个，用于并购的资金规模近百亿元，涵盖产业链各环节，并购的形式也呈现多样化。但是在LED中下游如火如荼的并购景象下，上游的衬底芯片企业却鲜少参与。芯片环节处于LED行业“微笑曲线”的上端，具有重资产、高投入、高技术含量的特点，面对“大者恒大”的发展趋势，LED芯片行业的未来走向值得关注。

　　LED芯片企业出现两级分化 产能集中度提高

　　2015年上半年中国LED芯片行业产业规模近80亿元，同比增长15%，呈现平稳增长的态势。截至2014年国内MOCVD设备保有量达1172台，2014年购入MOCVD150台，同比增长36%，连续4年成为全球购买MOCVD设备数量最多的地区。预计2015年，中国继续购入MOCVD近200台，设备保有量有望提高到1372台。但是上游外延芯片企业的数量从2009年的60多家骤降到20家以下，并据统计目前实际正常运转的企业只有15家左右。同时，芯片行业龙头企业的市场集中度进一步提升，前5大芯片企业市场份额从2013年的64%提升至2014年的67%，产能约占全国总产能的近70%，逐渐形成寡头竞争的局面。

　　芯片市场集中度进一步提升主要有三个原因：一是购置设备建立新的芯片制造生产线需要高额持续投入。早期由于政府补贴，多地LED企业购置MOCVD设备，建设厂房，大面积上马LED芯片项目，形成了三安、德豪润达等一批行业龙头。随着政府补贴的逐步退出，新进入者将很难负担能够与行业龙头形成竞争所需的设备支出。同时为了扩大规模效益，需要持续投入资金扩产或提高设备性能，购买4英寸及以上价格更高的设备，一些经济状况不佳的小型LED芯片企业由于缺乏现金流难以进行后续投资，在失去补贴后也将被市场淘汰。

　　二是提高产品竞争力需要大量研发投入。LED产业处于高速发展阶段，LED技术发展迅速，国内外技术设备与生产工艺不断更新，芯片光效每季度都上升一个台阶。为了在较短时间内降低生产成本以占领市场，企业需要投入大量人力、物力用于产品开发和技术投入，对规模较小的公司生产经营造成压力。

　　三是芯片价格下降导致赢利困难。随着国内芯片产能进一步释放，芯片市场竞争加剧，导致价格下降过快，大量企业的赢利空间被挤压，这都进一步压缩了LED外延芯片企业的利润，对中小企业来说更是难以承受。龙头企业凭借稳定的客户和议价能力，进一步强化行业控制能力，从而建立稳定的行业竞争格局。

　　面对竞争压力 中小LED芯片企业前景迥异

　　国内的LED企业大致可以分为三类：一是民营企业，由境内外投资公司等民间资本投资成立;二是集团公司，由集团或总公司投资成立子公司;三是由国有资本参与成立的公司。

　　对于第一类的中小LED芯片企业，在经营状况不佳的情况下，寻求并购成为重要出路。但是这类企业往往生产规模小、设备老旧、技术专利能力不足，由于芯片行业重资产的特性，很难实现和收购公司的整合;同时中小企业一般都为非上市公司，不方便对价。这些因素导致并购成本高、并购效益不强，很少有大公司愿意购买，这类中小企业最终只能破产倒闭，快速退出市场竞争。