科技创新奖：光宇多芯片封装大功率LED照明（产品）应用技术 [1]

      项目成果简介（主要用途，技术原理，关键技术及创新点，应用与效益情况，存在问题） ： 

      1、 “多芯片封装大功率 LED 照明应用技术”这一项目是山西光宇半导体照明有限公司在掌握了， “超导热导电材料掌握了高亮白光 LED封装关键技术” 的基础上提出的。本项目的提出主要是为了解决多芯片封装大功率 LED技术，封装出大功率 LED光源，并设计开发出系列的 LED照明产品，为 LED 成功应用于普通照明领域创出一条新路。

      2、项目的技术方案及技术原理：

      （1）在成功研制高导热粘结材料的基础上，采用新的合成方法和新的材料掺杂工艺，开发新型绝缘导热材料，在减小光源与散热体之间的热阻，降低芯片结温的同时，提高了芯片的抗击穿能力，保证灯具的安全性和可靠性。

      （2）通过合理的光学模拟，利用成熟的软件设计，对现有支架结构进行进一步的改进，并结合实际测试结果完善支架结构设计，达到新支架在保证散热通畅的情况下，提高集成封装式光源的出光效率的目的。

      （3）建立光学模型，开发出适合集成封装式大功率 LED 灯具的反射器，更加有效的利用 LED发出的光，提高灯具效率和满足不同场所的照明要求。

      （4）采用整体式的散热处理方式，并通过热模拟计算，为整个灯具系统从 LED 芯
片到灯具散热体提供一条畅通的热量传输通道，使 LED 芯片产生的热量能够及时快速
的传导到空气中，最大程度的保证了光源的使用寿命。

      （5）灯具可靠性的研究；

      通过对灯具整体散热机理、灯具结构、电源老化机理、LED封装材料的老化、荧光粉的劣变、静电的影响等方面对 LED寿命的影响的研究，寻找影响灯具可靠性的主要因素。