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最新论文

[照明设计与工程光影是展品的延伸——国家博物馆照明设计观感之二

作者:许宁

照明设计师经过仔细对马俑的形体特征及其关系进行分析,设计了光的分布策略与照度组合方案。总共有5束灯光从不同方向投向马俑。观众驻足观赏,可以领略马俑身躯的精妙转折关系,并和背景中的画幅形成整体认知。如果您缓步绕行,微妙的光影变化将使展品表现出更加丰富的细节。

标签:博物馆照明调光射灯投光13155人次阅读【在线浏览

[LED照明白光LED的进展及应用

作者:

摘 要:简介了LED的发展及当前水平,论述了其在照明领域的应用前景、存在的问题及有待改进的重点、以及用于汽车前灯照明的可能及现实。 关键词:固态照明、白光LED、p-n结

标签:13121人次阅读【在线浏览

[LED照明智能控制在农业照明的应用研究

作者:曹小兵

介绍智能控制在农业照明领域的应用现状,指出限制智能控制在农业照明领域发展的关键因素,阐述其技术研究方向、特点及优势。分析智能控制在农业照明领域的市场情况,并做相应的市场前景预测及提出促进智能控制照明在现代农业中应用的推广方案。

标签:智能控制农业照明应用与研究光照节能植物培育畜禽养殖植物工厂13115人次阅读【在线浏览

[照明设计与工程浦东国际机场T2航站楼照明

作者:

上海浦东国际机场定位于国际大型航空枢纽港,2008年3月运行的二期(T2)航站楼位于一期航站区的东侧,以中间的机场轨道交通车站对称布置,形态与一期航站楼基本类似,总建筑面积近50万平方米,由主楼、连接廊和候机长廊三部分组成。

标签:浦东国际机场T2航站楼照明13073人次阅读【在线浏览

[电器附件单端和双端荧光灯用电子镇流器电磁发射的试验方法

作者:

来自照明设备的无线电频率骚扰的限值和测量方法在CISPR 15(GB17743)中有明确的规定。但CISPR 15(GB17743)只是考虑到最终的产品和在市场上能被使用者替换的产品附件,例如:室内外使用的灯具、半灯具、自镇流荧光灯和独立的附件(包含镇流器、变换器、调光装置、遥控装置等)。对灯具内可替换的内装式附件,CISPR 15没有相对应的检验方法和试验布置,CISPR 15特别注明:打算装在灯具内部的附件,即使附件本身符合要求,该灯具仍需要进行试验。

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[照明设计与工程中照奖:苏州工业园区行政中心夜景照明工程

作者:上海同华照明设计有限公司

苏州工业园区行政中心位于工业园区二区核心区域内的东西主轴线上,总用地面积28公顷,是园区行政及各项公共事业的中心。地块西部为园区文化中心----文化水廊地区,南侧为2万人组团住宅,东、西部为规划高密度住宅区。四周以道路为界----北侧现代大道、西侧星湖街、东侧万胜街、南侧旺敦路。

标签:中照奖苏州工业园区同华照明照明工程13059人次阅读【在线浏览

[标准QB/T 4057-2010 普通照明用发光二极管 性能要求

作者:

本标准规定了普通照明用的发光二极管(简称LED)的分类、技术要求、试验方法、检定规则和标志、包装、运输、贮存。

标签:行业标准普通照明发光二极管性能要求12975人次阅读【在线浏览

[LED照明OLED背光源技术研究进展

作者:文尚胜 张剑平

有机电致发光二极管( OLED) 因其白光材料的多样性、制程的简单性和成本低廉性, 特别是其面光源的属性, 相较于电致发光二极管( LED) 的点光源, 更有望成为未来液晶显示器件背光源的主角。介绍了OLED 背光源关键技术的最新进展, 分别阐述了白光OLED 发光效率的提升, OLED 器件稳定性和寿命的提高, OLED 制备的最新工艺, 偏极化的OLED 技术,OLED 背光源与液晶显示面板匹配技术, 还介绍OLED 背光源产业发展及发展现状, 并对OLED背光源技术的发展趋势进行了展望。

标签:背光源白光有机发光固态照明平板显示12971人次阅读【在线浏览

[照明设计与工程曼谷Aloft Bangkok - Sukhumvit 11酒店照明设计

作者:

曼谷Aloft Bangkok - Sukhumvit 11酒店位于曼谷市中心,进门便会被它时尚的现代感所吸引,客房整体装潢风格走明亮路线,床头的小配饰带有鲜明的泰国风情,床的正对面是两大片玻璃,得以拥有良好的采光及欣赏曼谷市景,严谨的会议室,充满动感的健身房,色彩丰富、轻松感十足的休息娱乐场所,被灯光所诱惑的酒吧,这里的一切都显得非常摩登现代、又带点设计感。

标签:曼谷酒店照明照明设计12967人次阅读【在线浏览

[照明设计与工程LED芯片封装缺陷检测方法研究

作者:蔡有海 文玉梅

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。

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