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外延芯片：盈利底部回升，大陆产业地位提升
根据电子时报2013年12月预估，2014年全球高亮度LED产值将达127.4亿美元，同比增长12.9%，带动产业成长动能的应用产品分别是LED照明、平板计算机、行动装置、车用等，以LED使用颗数计，年增率将分别为64.2%、36.8%、9.2%、9.8%。
更重要的现象是大陆的LED芯片产业预计将获得更快的增长。其主要原因在于，LED芯片技术正在逐渐成熟，大陆厂商与国际先进厂商的技术差距正在迅速缩小，造成国际大厂，尤其是欧美的芯片大厂不愿意增加在外延芯片环节的投资，转而寻找外包产能。
倒装芯片对芯片和封装业均有重要影响
倒装LED芯片是最近芯片公司正在推广的新技术。其主要优点在于提升发光效率以及提高散热能力。光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。散热方面，倒装焊技术通过共晶焊将LED芯片倒装到具有更高导热率的硅衬底上，提高散热能力。
长期而言，倒装芯片将减少封装环节的工艺，对封装业产生一定的挤压。另外，倒转芯片可能导致芯片的驱动功率增加，变相降低照明背光应用对于芯片的实际消耗，而改变照明应用对于芯片的长期需求。
2014年照明产业将重构
2014年将是家居照明品牌建立的关键时期，渠道具有更高的价值，但是互联网新经济可能导致照明产业的重构。许多公司都意识到家居照明时代的来临，并在审视新型渠道的战略意义。根据我们的深入研究，互联网经济将改变大多数消费类产品的竞争力版图，制造能力强而网点能力弱的公司的相对竞争力将提高。另外，近期快速增长的LED光源比较适合纯电商模式运作，而未来持续高速增长的LED灯具更适合采用OTO模式(与家具业类似)。
编辑：刘海
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