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核心提示： 2014年中国照明论坛期间，论坛以“渠道建设”为主题，邀请亿光照明、阳光照明、瑞谷科技、科锐光电、光立方LED城、光为照明等知名企业，一起探讨照明企业渠道等建设问题。
LED芯片与封装技术最新进展
上海科锐光电发展有限公司中国区营业总经理 邵嘉平
目前国内照明行业上游的材料外延芯片发展已经到了一个瓶颈期，科锐光电也将碳化硅从6寸往8寸、12寸做，因为大尺寸做出来的重复性、均匀性都会更好。但从技术上说，蓝宝石从6寸转向8寸，是有难度的。因此，如何将更大尺寸的外延片放进去，实现高产能，这是目前上游外延材料的最核心的部分。在不同的应用中，如果对单个灯具、单个产品的可靠性、性能、品质等的要求更高，那么对元器件的选择也会要求更高功率、更高芯片面积、更高性能、更高光效。今后几年之内，上游的外延芯片的整合力度会更强;外延芯片未来会往越来越大的方向做，芯片的电流密度要做高，封装更小、工艺密度也会更高。
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