不拼爹/不靠脸的LED企业如何扩产攻占市场？

　　虽然行业频频传出不怎么好的消息，但仍然有很多LED企业活下来。

　　有的企业基础打得牢，无惧市场淡;

　　有的企业背靠大山，可以“拼爹”;

　　有的企业靠“不要脸”，或赖账欠款不还，或坑蒙拐骗，厚着脸皮继续活下去;

　　不过还有那么一批LED企业坚持“拼规模、大投资、大扩产”路线。今年以来，LED上市企业继续扩大产能，期望降低规模成本，扩大市场份额，提高市场占有率。

　　上游：蓝宝石、芯片

　　1月，台湾芯片龙头晶元光电拟以新台币8.25亿元(约1.60亿元人民币)收购台积电旗下LED厂台积固态照明94%股权，交易完成后台积公司完全退出台积固态照明公司。

　　2月，新海宜启动LED项目二期扩产计划，目标引进20台MOCVD设备。据了解，该项目投资4.66亿元，达产后将形成年产LED外延片200万片以上、LED高效照明芯片350亿颗的生产力。

　　3月，三安光电拟募集资金39亿元投入厦门光电产业化(二期)项目和通讯微电子器件(一期)项目。

　　6月，蓝思科技募资总额不超过60.26亿元，其中34.02亿元用于蓝宝石生产及智能终端应用项目，16.24亿元用于3D曲面玻璃生产项目，10亿元用于补充流动资金。

　　6月，德豪润达拟募集资金总额不超过45亿元，其中，拟投资20亿元用于LED倒装芯片项目，投资15亿元用于LED芯片级封装项目，10亿元用于补充流动资金。

　　中游：封装

　　4月，台湾封装龙头亿光通过50亿元新台币(约9.98亿元人民币)可转债用以扩建厂房，斥资13亿元(约2.59亿元人民币)购入苗栗铜锣新厂，践行增产计划。

　　6月，厦门信达拟募集资金不超过13亿元，其中信达光电封装及应用扩产项目投入6.4亿元，LED显示屏封装扩产项目投入1.1亿元。

　　8月，封装新龙头木林森拟募集资金净额不超过23.16亿元，投资于小榄SMD LED封装扩产项目、吉安SMD LED封装一期建设项目、新余LED应用照明一期建设项目。其中，小榄项目占6.16亿元，吉安项目占9.43亿元，另7.57亿元则投入新余项目。

　　8月，LED白光封装龙头企业鸿利光电拟募集资金不超过7.25亿元，用于SMD LED建设项目、收购良友五金49%股权并增资项目和补充流动资金项目三个项目。其中，SMD LED建设项目占4.17亿元。

　　下游：显示屏、照明、节能服务

　　5月，长方照明拟募集资金总额不超过9.11亿元，用于以PPP模式为主的照明节能服务项目及补充流动资金。其中，照明节能服务项目计划投入募集资金约7亿元，募集资金分三年投入

　　6月，洲明科技拟募集不超过2.15亿元收购雷迪奥40%股权，扣除相关费用后的净额，用于向雷迪奥增资建设高端LED显示屏技术升级项目、研发中心建设项目、补充雷迪奥流动资金。此前，洲明科技持有雷迪奥60%股权，交易完成后雷迪奥将成为洲明科技的全资子公司。

　　7月，长治高科今年投资3亿多启动了封装、显示屏、配件车间3个项目，今年销售额预计将超10亿元。

　　8月，利亚德及其美国子公司、合并子公司以公司合并形式收购美国PLANAR 公司100%股权，收购总价预计约1.568 亿美元(约9.96亿元人民币)。

编辑：Bober